首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战

点击关注,每天精彩不断!

导读:首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战!

众所周知,经过这么多年时间的发展,半导体芯片俨然已经成为了整个科技领域发展的重中之重,不管是什么科技领域,几乎都无法离开芯片的支持,没有了芯片我们的手机甚至都无法开机;而目前在全球半导体芯片市场上,整个芯片行业几乎都依赖于台积电和三星这两大芯片代工巨头来生产芯片,这让台积电和三星也赚得是盆满钵满!

首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战

虽然说现在能研发出高端芯片的企业有很多,但是能生产出高端半导体芯片的企业却少之又少,能实现7nm工艺以下芯片大规模量产的企业可以说只有台积电和三星这两家,一直以来,台积电和三星都是全球半导体芯片生产领域的巨头企业,特别是台积电,不仅能生产出先进的7nm工艺芯片,而且还在5nm和3nm工艺芯片领域取得了一定的成就;台积电除了拥有众多ASML公司生产的先进EUV光刻机以外,还拥有着大量的先进半导体芯片生产技术,这让台积电也成为了全球芯片生产市场的霸主!

首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战

台积电无论是从技术、生产力还是生产规模,都远超竞争对手三星;这些年来,台积电也赢得了苹果公司、华为公司、高通公司的青睐,所以也从不缺少订单;虽然说台积电在芯片生产领域的实力很强,但是这也并不意味着台积电就没有竞争对手,毕竟三星也不是吃素的,在半导体芯片领域发展多年,三星一直都想要超越台积电,并提高自己在半导体芯片生产领域的地位!

首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战

在攻克3nm制程工艺的道路上,三星经过不断的努力,也终于找到了突破口,在国际固态电路会议上,三星率先展示了自己使用3nm工艺生的半导体芯片,这也是全球首款3nm工艺芯片,而且三星还预计在2022年实现大规模的量产;三星为了尽快攻克3nm芯片的技术瓶颈,直接采用了MBCFEF技术来替代传统的FinFET技术,而这一技术也是全球领先的!

首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战

熟悉半导体芯片发展的人都知道,目前市场上所使用的主流芯片都是硅基芯片,而这些半导体集成电路芯片的发展都需要遵循摩尔定律,越往前发展就越困难;而且到了一定的工艺技术水平以后,想要再继续取得突破,将会是非常困难的;5nm工艺芯片技术本来就已经非常难了,但是没想到这一次三星在3nm工艺技术领域却又取得了突破,三星的3nm工艺芯片如今是全球首款高精度芯片,这一技术不仅领先全球,而且让其竞争对手台积电也迎来了挑战,随着三星在半导体芯片生产领域的实力不断的增强,台积电在芯片生产领域的霸主地位也将受到挑战!

首款3nm芯片问世,技术全球领先,台积电将迎来挑战

可以说这一次在3nm工艺芯片技术领域,三星终于找到了超越台积电的突破口。而三星的3nm工艺实现量产以后,那么对台积电而言,将会是一次巨大的挑战,毕竟三星和台积电一直都在相互竞争,而三星能取得领先的技术优势,也就意味着三星将能获得更多用户的青睐,像美国芯片巨头企业高通就已经从台积电转向了三星,并将大部分的芯片生产订单都交给了三星,可以说未来三星在全球芯片代工领域也极有可能取代台积电的地位,不知道对此你是怎么看的呢?

展开阅读全文

投稿时间:2021-04-07  最后更新:2021-05-11

标签:芯片   全球   技术   代工   量产   半导体   巨头   领域   工艺   企业

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请联系我们,客服QQ:4156828  

© CopyRight 2008-2020 All Rights Reserved. Powered By Q578.com 闽ICP备11008920号-1

Top