移动芯片市场洗牌:联发科连续4季度夺冠

近日,分析机构Counterpoint带来了其最新的手机芯片分析报告,在其报告中显示今年第二季度联发科的市场份额达到了43%,而且已经是连续4个季度夺冠了,其中联发科从进入5G时代带来的天玑系列立下了汗马功劳。

目前联发科在中高端市场的脚步可以说已经站稳,采用联发科天玑5G系列芯片的厂家也不胜枚举,下一步要做的就是冲击真旗舰的高端市场了。

之前网上已经有过爆料,联发科的下一代台积电4nm工艺旗舰芯片已经准备就绪,在性能和功耗之间有着很好的平衡,许多手机厂家也都表示看好,且已经在测试,所以预计明年联发科会在高端手机市场真正的和高通决一胜负。

今年的高通骁龙888芯片因为发热的情况再次被人们称为了“火龙”,这也就给了联发科超车的机会,而且联发科还带来了天玑5G开放架构,为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求,这都是促使联发科一步步向前的契机。


移动芯片市场洗牌:联发科连续4季度夺冠

移动芯片市场洗牌:联发科连续4季度夺冠

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投稿时间:2021-09-25  最后更新:2022-06-22

标签:芯片   汗马功劳   市场   不胜枚举   终端   火龙   下一步   旗舰   季度   厂家   系列

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