芯片供应链松动,手机芯片现砍单风暴,联发科维持年度目标

澎湃新闻记者 周玲

供应紧缺两年多的芯片供应链出现了局部松动,手机芯片出现砍单潮。

日前,天风国际知名分析师郭明錤透露,手机芯片厂商联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中,联发科中低端产品第四季度订单调整幅度达30%-35%;高通则将高端骁龙8系列订单下调约10%–15%。

郭明錤还表示,目前还看不到第三季度或下半年消费电子负面趋势有改善的迹象。

芯片砍单直接的原因是智能手机市场出现下滑,产品销路不畅。郭明錤表示,3月31日至今,中国主要安卓手机品牌厂商再度砍单,数量约1亿部;同时三星也将2022年出货目标下调10%,至2.75亿部。

日经亚洲也曾在18日报道,中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商,未来几个季度将砍单约二成。

郭明錤认为,5G芯片前置时间长于一般零部件,因此从两家龙头砍单情况来看,甚至2023年第一季度需求都难以改善。

从今年第一季全球手机市场来看,整体情况确实不乐观。市场调研机构Canalys的数据显示:2022年第一季度,全球智能手机出货量达到3.112亿台,同比下降11%。而中国大陆智能手机市场一季度表现持续落后于全球市场,仅出货7560万台,同比下滑18%,环比下滑13%。

手机市场下滑除了影响芯片订单外,其他零组件也受到影响。郭明錤指出,中国安卓手机的前五大CIS(CMOS图像传感器)供应商库存已超过5.5亿颗。同时其预计,今年第三季度,中国安卓品牌手机的CMOS镜头模组与镜头出货量同比将减少20%-30%。

不过,针对外界传闻联发科砍单,23日,联发科联发科财务长顾大为表示,公司先前已微幅下修5G手机销量。不过,联发科受惠进入全球市场、旗舰领域,5G 芯片出货量成长目标没有改变,全年营收预期可以有 20%的成长。

联发科CEO蔡力行则表示,5G芯片成长主要来自5G手机出货量增加和切入旗舰机市场,除了更多采用天玑 9000的旗舰机型将要上市,天玑8000系列的高端机型也要销往中国、欧洲、印度和东南亚国家地区,毫米波芯片将在下半年量产,获得北美客户采用。

高通则没有回应砍单传闻。高通CEO安蒙在上个月的公司财报会上释放比较乐观的预期,他表示目前所有终端市场的需求仍然强劲,芯片需求继续超过供应。

尽管联发科和高通都释放出相对正面的预期,但紧绷了两年多的芯片供应链逐渐宽松也是可见的。除了手机芯片外,PC和电视等上游芯片也传出砍单消息。

台媒日前报道称,由于报价跌跌不休,已有面板驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达20%-30%。有厂商私下透露,现在大环境不好,“该砍(单)的还是要砍”,为了管控库存,“后面订单不要下那么多”。

还有驱动IC厂商表示,客户订单没有取消,但确实存在延迟拉货的情况,因此目前尚未对晶圆代工厂砍单;另一家公司则表示,对晶圆厂订单将根据市场情况调整。

之前,新冠疫情期间,笔记本电脑、电视等需求大增,驱动IC瞬间陷入供不应求,价格更是随之节节攀升。

Canalys移动业务副总裁Nicole Peng接受澎湃新闻记者采访时表示,由于俄乌冲突、全球通胀等一系列宏观因素,消费者信心下滑,面对消费市场的不确定性,厂商重新调整销售计划。“联发科和高通对产能计划的调整是根据厂商的计划进行调整的。不过,对于企业和消费者来说,智能手机相当于一台随身电脑,是与工作生活密切相关的必需品,这些生产计划的调整是应对中短期的需求延迟,整个智能手机产品类别在全球来看需求仍然巨大。”

Nicole Peng认为,疫情以来芯片供应链一直产能非常紧张,头部厂商的生产调整可以为小厂商让出一些芯片供应,同时代工厂也会把一部分产能向高性能计算、汽车等供应仍然紧缺的产品类别倾斜。

针对半导体供应链局部供应宽松的现象,摩根士丹利日前发布报告指出,由于一些被认为在2022 下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、桌机开始出现疲软态势,除了台积电以外,所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降;代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单,或者过多的芯片库存可能会被注销。

汇丰证券认为,多数半导体企业上半年获利表现仍可圈可点,但下半年成长空间应该极为有限。主要原因在于美国加速加息与通胀问题,导致总体经济疑虑扩大;其次,PC与智能手机等消费性电子产品需求出现放缓迹象。汇丰证券再度重申,半导体各次领域产能吃紧都有纾缓迹象,库存水位也正在提高。

责任编辑:是冬冬 图片编辑:胡梦埼

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投稿时间:2022-05-25  最后更新:2022-05-25

标签:芯片   出货量   智能手机   产能   半导体   下半年   手机芯片   订单   风暴   厂商   需求   目标   年度   市场

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