英特尔 i9-13900 开盖:芯片 die 尺寸 257 mm²

IT之家 8 月 4 日消息,超能网已经将一款疑似为 i9-13900 的英特尔 ES 版处理器开盖,测量其芯片 die 尺寸为 257 mm²,比 12 代酷睿的大 49mm²。

IT之家曾报道,早在 6 月份,推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 截图。

如上图所示,这款 i9-13900 仍为 ES 工程样品,而且是 A0 步进的早期版本,i9-13900 与旗舰的 i9-13900K 一样都是 8 大核 + 16 小核的规格,32MB L2 缓存,36MB L3 缓存。

英特尔现已确认该系列处理器将采用 Intel 7 工艺,两位数性能提升,最高 24 核 32 线程,即 8 大核 + 16 小核,拥有增强的超频功能,与 12 代酷睿平台兼容。英特尔合作厂商也会同步发布 Z790 主板,B760 和 H710 系列主板可能会在明年推出。

据 Videocarz 消息,英特尔第 13 代酷睿台式机处理器系列将于 10 月(可能是 17 日)推出。

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投稿时间:2022-08-05  最后更新:2022-08-05

标签:英特尔   步进   超频   超能   线程   缓存   处理器   主板   芯片   尺寸   消息   系列

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